Munich Metrology VPD Systeme und Module

 

Die Munich Metrology GmbH, eine 100%tige Tochter der PVA TePla AG, ist ein führender Anbieter von VPD (Vapor Phase Decomposition) Systemen mit einem Erfahrungshintergrund von mehr als 20 Jahren bei Equipment und Anwendung. Die Produkte von Munich Metrology werden in PVA TePla eigenen Produktionsstätten hergestellt.

 

WSMS, Wafer Surface Measurement System

Munich metrology WSMS Vapor Phase Decomposition Measurement System for trace metal contamination on a wafer surface.
WSMS, hoch-integriertes VPD Analysesystem

 

Munich Metrology bietet das zur Zeit am weitest fortgeschrittene, integrierte VPD-Analysesystem an. Das WSMS beinhaltet das führende VPD-Gerät mit einem state - of – the - art chemischen Handhabungssystem, das alle Chemikalien für die VPD und die Kalbration des ICP-MS automatisch zur Verfügung stellt. Es stellt ein komplettes Messsystem dar, das von einem Hostcomputer gesteuert wird und über externen Zugriff oder SECS/GEM die Kontrolle aller Komponenten ermöglicht und Ergebnisse in real time liefert.

Zu den Vorteilen des WSMS gehört unter anderem

  • Niedrigste Nachweisgrenzen
  • Schnelle Messergebnisse
  • Genaue Messungen durch präzise, fehlerfreies Dosieren, Verdünnen, Mischen und Fördern der Chemikalien für VPD und ICP-MS
  • Real Time Prozesskontrolle
  • Signifikante Reduzierung der Personalkosten

WSPS, Wafer Surface Preparation System

Munich metrology WSPS VPD, Vapor Phase Decomposition, Sample Collection System for trace metal contamination on a wafer surface.
WSPS System, vollständiges Gerät für die VPD-Präparation

 

Das WSPS System beinhaltet die Prozessmodule, einen Roboter, die Kassettenstationen und die FOUPs in einem Systemgehäuse, das die gefilterte saubere Luft, die Medien und die Stromversorgung für die Module bereitstellt. Die Software des WSPS erlaubt die Steuerung des Gesamtgeräts, der Rezeptdefinitionen, des Jobablaufs, die Organisation der Wafer, die Erfassung aller Daten sowie die externe Steuerung und Überwachung.

WSPS, Wafer Surface Preparation System and VPD Modules

Munich Metrology HF vapor etching of Silicon Oxide on a wafer surface as the first step of collecting a sample of trace metal contamination on a wafer surface
PAD-Fume, Oxide Ätzmodul

 

Munich Metrology bietet daneben Systeme und eigenständige Module für verschiedene Anwendungen und mit einer Reihe von Optionen an. Jeweils ein Modul dient dem Ätzen der Oxidschicht auf dem Wafer (PAD-Fume) und dem Scannen des Wafers mit dem VPD-Tropfen zum Aufsammeln der Kontamination (PAD-Scan). Ein weiteres Modul (PAD-Dry) erlaubt die Trocknung des Tropfens für die TXRF-Analyse und das Abdampfen störender Verbindungen vor dem Scannen. Die VPD-Module sind sowohl für den Stand-alone Betrieb als für die Integration in das WSPS verfügbar.

Munich Metrology Sample Collection Module for trace metal contamination detection on a wafer surface.
PAD-Scan, Modul zum Aufsammeln der Kontamination

 

 

Beide Module, PAD-Fume und PAD-Scan, sind mit einer Reihe von Optionen erhältlich:

  • PF-S Bulk Etching – Auflösen einer Si-Schicht mit HF/Ozone
  • PD-T Temperature – Abdampfen von Ammoniumfluorid von der Waferoberfläche nach dem Ätzen von Nitridschichten
  • PS-B Bevel Scan – vollständiges Ätzen und Scannen des Waferrands einschließlich eines kleinen Bereichs der Vorder-und Rücksetie des Wafers
  • PS-Y Hydrophilic Scan - Scannen von hydrophilen Oberflächen
  • PS-E Evaporation – Abdampfen der unerwünschten Si-Matrix in VPD-Tropfen.

Anlagenüberholung

Munich Metrology bietet das Refurbishment alter GeMetec VPD-Systeme an um diese Geräte auf den neuesten Stand bzgl. Elektronik und Software zu bringen. Gebrauchte und erneuerte Geräte sind auf Anfrage verfügbar. Bitte nehmen Sie hierzu Kontakt mit dem Vertrieb von Munich Metrology auf.

Kontakt zur Munich Metrology

PVA-TePla America

Munich Metrology US Sales

251 Corporate Terrace

Corona, CA 92879

tkupec@pvateplaamerica.com