Metrologiesysteme

SIRD und SIRIS Stressmessung

SIRD Stress Imaging System

Die SIRD und SIRIS Systeme wenden die Transmission polarisierten Laserlichts an und messen die entstehende Verschiebung der Polarisation, die durch mechanischen Stress entsteht. Messbare Substrate sind Silizium Wafer bis 450mm Durchmesser sowie andere Materialien mit Transmission im infraroten Bereich mit manueller oder vollautomatischer Beladung.

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TWIN Implantmonitor

TWIN Implant Monitoring System

Das TWIN System wird zur Überwachung von Implantationsprozessen über die lasergestützte Anregung von Oberflächenwellen genutzt. Die Änderung der Oberflächenwellen ermöglicht die Korrelation zur Dosis und Energie der Implantation. Die Messung erfolgt vollautomatisch inklusive des Be- und Entladens von Scheiben bis 300mm.

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VPD Analysesysteme

VPD Metrology Systems

Die Messung von Oberflächenkontamination geschieht durch die VPD Systeme der Munich Metrology Gruppe, im einfachen Fall in getrennten Anlagen mit manueller Beladung bis hin zu einem vollautomatischen System mit integriertem Massenspektrometer.

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Akustische Mikroskope

Akustische Mikroskope

Die Ultraschalluntersuchung ist eine zerstörungsfreie Methode zur Untersuchung von Ingots, Wafern oder vergossenen Bauelementen und zeigt Defekte im Inneren des Prüflings auf. Die von der PVA Analytical Group entwickelte Schallwandler Technologie erlaubt die Untersuchung mit sehr hoher Frequenz und daraus resultierender hoher Auflösung. Die Bandbreite reicht von einfachen Inspektionssystemen bis hin zu vollautomatischen Anlagen für die Inspektion von Wafern oder Ingots.
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Für weitere Informationen: →  www.pva-analyticalsystems.com