GIGAfab A

Die GIGAfab A ist eine Plattform für Plasmasysteme mit vollautomatischer Beladung mittels eines Robotsystems. Verschiedene Optionen ermöglichen, das jeweilige System an die Kundenanforderungen anzupassen. Beginnend mit einer einzelnen Prozesskammer, einem einarmigen Roboter und einer einzelnen Kassettenstation für kleine Dursatzanforderungen kann das System bis zu einem Großvolumensystem mit mehreren Prozesskammern, Doppelarm-Roboter  und mehreren Kassettenstationen  je nach Wunsch ausgestattet werden. Dabei sind sowohl Bridging Konfigurationen mit offener Kassette als auch FOUP oder SMIF Stationen möglich.

 

Die Gestaltung der Prozesskammer gleicht der  GIGAfab M System, lediglich wird die Beladetür durch ein Schleusenventil ersetzt. Im Inneren der Kammer befindet sich ein Chuck zur Aufnahme der Wafer, der je nach Anforderung mit einer Temperatursteuerung ausgestattet wird. Dabei verwenden wir entweder ein System mit Kühlkreislauf und Kühlaggregat für Temperaturen von 20 bis 95 °C oder aber ein elektrisch beheiztes System bis 300°C mit optionaler Luftkühlung für einen stabilen Prozessbereich zwischen  60°C und 300°C.

 

Für die Anwendung des Lackentfernens kann die Anlage mit verschiedenen MW Quellen ausgestattet warden, von einer einfachen und kostengünstigen Lösung bis zu einer planaren Quelle mit hoher Gleichmäßigkeit, um den Anwendungen der teilweisen Lackentfernung (Bumping Process) gerecht zu werden.

 

Alternativ kann das System mit einer Radikalquelle im Remote Betrieb für das Ätzen von Silizium zum Beispiel beim Freilegen der Kupfersäulen im TSV-Prozess ausgestattet werden.

 

Die Steuerung basiert auf einem PC System mit QNX als Betriebssystem und Touch-Screen, um damit Prozesse sowohl im manuellen als auch im automatischen Multi-Step Betrieb ablaufen zu lassen.

 

Das Standardsystem beinhaltet ein Regelventil für stabilen Prozessdruck sowie zwei Gaskanäle mit automatischen Durchflussreglern (MFC), zwei weitere Gaskanäle sind optional möglich.

 

Das Front Tool kann entweder auf eine feste Größe der Scheiben mit optionaler SMIF oder FOUP Station eingerichtet werden. Alternativ gibt es eine Bridging Konfiguration für mehrerer Wafergrößen in der offenen Kassette.