Einzelwaferanlagen

Die Plasma Systeme für den Einzelscheibenbetrieb sind in der Produktfamilie “GIGAfab” zusammengefasst. Diese Anlagen gibt es in verschiedenen Konfigurationen je nach Art des Substrates und der Anwendung, vom Fotolackentfernen (auch für SU-8), Descum über Stress Relief Ätzprozesse für gedünnte Wafer oder Bauelemente, die auf einen Film gespannt sind. Je nach Kundenanforderung gibt es sie als manuell zu beladende Systeme oder mit vollautomatischer Beladung.

 

Je nach Anwendung können diese Anlagen mit verschiedenen Arten von Plasmaquellen ausgestattet werden, von einfachen und kostengünstigen Mikrowellenquellen über großflächige Quellen mit hoher Gleichmäßigkeit bis hin zu Radikalquellen mit einem Remote Plasma für temperaturempfindliche Silizium Ätzprozesse für gedünnte Wafer

 

Der Wafers kann mit verschiedenen Konzepten temperiert werden, entweder mit einer reinen Flüssigkühlung mit Umlaufkühler für den Bereich 20 to 95 °C oder mit einer elektrischen Heizung bis maximal 300°C mit optionaler Luftkühlung. Diese Kombination ermöglicht eine stabile Temperatur während des Prozesses  zwischen 60°C und 300°C.

 

Bei den manuell zu beladenden Anlagen hat die Kammer eine Tür mit Auszug und liegen die Wafer auf der an der Tür montierten Heiz- bzw. Kühlplatte. Bei den automatischen Systemen werden die Wafer mit einem Robotsystem mit on-the-fly-aligmnent auf den in der Kammer montierten Chuck gelegt.

 

GIGAfab M für Wafer bis 300mm mit manuelle Beladung

 

GIGAfab A300 für Wafer bis 300mm mit automatischer BeladungBeladung

 

GIGAfab LED für 150mm und 200mm Wafer mit automatischer Beladung

 

GIGAfab LED für Flat Panel Displays

 

Kassettenstation beim automatischen Handlingsystem