Desmearing Systems

Innen-Kupferlagen sind von Bohrrückständen bedeckt, hauptsächlich Polymerrückstände (Epoxi, Polyimid, und/oder Acrylkleber). Diese Beläge verhindern bzw. erschweren den elektrischen Kontakt der Innen-Kupferlagen zu der aufgebrachten Kupferbeschichtung.

 

Die Desmearing Plasmasyteme bieten eine schnelle Reinigung von mechanisch gebohrten Löchern, aber auch eine exzellente Oberflächenaktivierung von Teflon (PTFE). Die Leiterplatinen (PCB) sind dabei einem Niederdruckplasma ausgesetzt, welches, je nach verwendeten Gasen, die Oberflächen reduziert, oxidiert oder ätzt. Das Plasma wird mittels eines hochfrequenten Feldes erzeugt. Aufgrund der speziellen Elektrodenanordnung entsteht ein sehr gleichmäßiges Plasma.

Der Desmearing Prozess und das Rückätzen von mehrlagigen PCB’s, Flex-Rigid PCB’s und flexiblen Boards, aber auch Oberflächenmodifizierungen von Polyimiden, Epoxy und Polytetrafluorethylen werden oft in der Leiterplattenindustrie eingesetzt.