GIGAbatch 360/380P

Die Plasmasysteme GIGAbatch 360 und 380P sind für strenge Anforderungen in der Halbleiterindustrie ausgelebt, nutzen dabei die gleiche Kammergeometrie, beim Modell 360P mit 245mm im Durchmesser und können bis zu 50 Wafer mit 150mm Durchmesser aufnehmen. Bei den Systemen 380P hat die Kammer einen Innendurchmesser von 300mm und hat somit Platz für 25 Wafer mit 200mm Durchmesser. Der Unterschied zu den Systemen aus der M-Reihe ist hierbei die Kompatibilität der P-Systeme mit den Anforderungen von Reinräumen bis Klasse 100.

 

Bei der Auslegung des Grundgerätes wurde sehr viel Augenmerk auf die Anforderungen von Produktionslinien bezüglich Vermeidung von Partikeln und Metallkontamination gelegt, es ist als Standgerät mit Verkleidungen aus Edelstahl, Stellfüßen und Transportrollen ausgelegt. Es verfügt bereits über einen Generator mit 1000W Leistung, zwei Gaskanäle mit Faltenbalgventilen und MFC, eine Temperaturüberwachung für die Wafer und ein Endpunkterkennungssystem. Darüber hinaus hat die Prozesskammertür einen motorischen Antrieb und kann mit Aufnahmeeinrichtungen für Quarzboote verschiedener Größe ausgestattet werden, die innen an der Kammertür montiert und nach den jeweiligen Kundenanforderungen ausgelegt werden.

 

Dazu gibt es eine umfangreiche Liste von zusätzlichen Optionen wie eine aktive Regeleinrichtung für den Prozessdruck(DSC), einen Faradaykäfig, zwei weitere Gaskanäle, Beladeeinrichtungen für verschiedene Substrat- oder Wafergrößen, eine Prozesskammer aus Keramik oder spezielle Dichtungen für den Betrieb mit fluorhaltigem Prozessgas. Außerdem können die P-Modelle mit einer automatischen Beladeeinrichtung ausgestattet werden, die selbständig die Wafer aus der Kassette hebt und in die Prozesskammer lädt.