Analysesysteme

Eine gute Anwendungsunterstützung ist nur möglich, wenn die Prozessergebnisse gemessen und ausgewertet werden können. Hierzu können wir folgende analytische Systeme und Methoden anbieten:

Optische Inspektion

Zwei hochauflösende Mikroskope stehen zur Verfügung, eines davon mit Kamera und das andere mit der Möglichkeit, Schichtdicke über ein angeschlossenes Spektrometer an strukturierten Wafern zu messen. Darüber hinaus steht ein Rasterelektronenmikroskop für kleine Proben zur Verfügung.

Schichtdickenmessung

Halbautomatisches Schichtdickenmessgerät mit Spektrometer für Wafer bis 300mm mit automatischem Mapping, Messung über mechanisches Abrastern von Kanten und kapazitive Dickenmessung bei Siliziumwafern sowie hochauflösende Waagen zur Ätzratenbestimmung über Gewichtsverlust.

Kontaktwinkelmessgerät (Goniometer)

Ein manuelles sowie ein automatisches Messgerät für Kontaktwinkelmessung.

Externe Dienstleistung

Unser Kooperationspartner Universität der Bundeswehr ermöglicht uns die Benutzung der dort vorhandenen Analysemethoden wie zum Beispiel XPS, SIMS und EDX.