Oxid reduzieren

Im Hinblick auf den elektrischen Widerstand von Oxid (z. Bsp. Silberoxid Ag2O, Kupferoxid Cu2O), ist die Reduktion desselben von größter Bedeutung. Zur Reduzierung des Oxidgehalts eignet sich das Prozessgas Wasserstoff (H2) hervorragend. Dafür kommen Gasgemische wie Ar/H2 oder N2/H2 in unterschiedlichen Konzentrationen, aber auch reines Wasserstoffgas in Frage. Eine Explosionsgefahr besteht dabei nicht da der Prozessdruck weit unter einer explosionsfähigen Grenze liegt, um dies auch sicherzustellen existieren mehrere Interlocks. Für die Sicherheit außerhalb der Vakuumkammer bietet PVA TePla ein vom TÜV zertifiziertes Sicherheitspaket an.

 

Das Ziel, Oxid zu entfernen, kann auf 2 Arten erreicht werden. Entweder durch chemische Reinigung, wobei sich die Wasserstoffradikale mit den Sauerstoffatomen (O) des Cu2O Molküls verbinden und unter anderem Wasserdampf (H2O) erzeugen, oder durch physikalische Reinigung, wobei Ar-Ionen zur Oberfläche hin beschleunigt werden um die oberen Atomlagen mittels Beschuss abzutragen. Ein sinnbildlicher Vergleich zum Ionenbeschuss ist das Sandstrahlen, nur das Ionen etwa 1.000.000-mal kleiner sind als Sandkörner.