Oberflächen reinigen

Plasmareinigung ist ein trockenes Verfahren zur Feinstreinigung von Oberflächen. Für elektronische Bauteile im Marktsegment Chip Packaging ist die Reinigung von metallischen Kontaktflächen mittels Gasplasma ein essentieller Prozess um die Haftung beim Drahtbonden oder Flip-Chip-Bonden zu verbessern. Scher- und Zugkräfte können durch die Plasmareinigung drastisch verbessert werden. Bei einem Abzugstest sollten idealerweise die Bondkontakte halten und der Draht reißen.

PVA TePla's Mikrowellen- und RF-Plasma entfernt effektiv organische Verunreinigungen, Oxidschichten, sowie Fluorkontaminationen.