Oberflächen aktivieren

Oberflächenreinigung und -aktivierung mittels Plasma ist ein Standardprozess vor dem Verkapseln von elektrischen Bauteilen. Speziell vor dem Unterfüllen von Flip-Chips (CUF*, MUF*), deren Einsatz weltweit stark zunimmt, ist die Oberflächenaktivierung mit Gas-Plasma zwingend notwendig geworden. Eine höchstmögliche Produktausbeute lässt sich mit PVA TePla Mikrowellen-Plasma erreichen. Mit dieser Technologie lässt sich die Oberfläche bis in kleinste Spalten (<10µm) und bis weit in die Tiefe behandeln. Unabhängig von der Chipgröße lässt sich die Fläche unter dem Flip-Chip mit TePla Mikrowellen-Plasma perfekt aktivieren und konditionieren was eine optimale Verbesserung der Adhäsion (Hydrophyle Oberfläche) garantiert.


Die Fließgeschwindigkeit des Vergussmittels erhöht sich somit drastisch und Lufteinschlüsse werden durch die stark verbesserte Benetzbarkeit ausgeschlossen.

 

*CUF = Capillary Underfill

*MUF = Mold Underfill