Semiconductor Packaging

Oberflächenkonditionierung mittels Plasmaprozessen ist die gängige Praxis in der heutigen Halbleiterindustrie wenn es um die Verbesserung der Ausbeute und Ausfallsicherheit, zum Beispiel beim Aufbringen von Mikrochips, beim Drahtbonden und beim Vergießen bzw. Unterfüllen, geht. Besonders vor dem Drahtbonden, aufgrund des wachsenden Kupferdrahtbedarfs welcher durch die hohen Goldpreise verursacht wurde, ist die Reinigung von Bondflächen mittels Plasma auf dem Die und dem Leadframe ein unverzichtbarer Prozess geworden um eine hohe Ausbeute beim Kupferdrahtbonden (Abzug- und Scherkräfte) zu erreichen.