Scherstress an Bauelementen

Moderne Technologien beim Einhausen von Bauelementen haben vermehrt die Bedeutung von Scherstress auf Bauelement-Level herausgestellt. Die SIRD Methode bietet hierfür nicht die geforderte Orts-Auflösung, um diese Aufgabenstellung zu bearbeiten. Die Lösung hierfür ist ein System mit hochfokussiertem Laserstrahl in Reflexionsmodus, das SIREX.

 

Das Reflexionsverfahren für Scherstress basiert ebenfalls auf dem physikalischen Effekt, dass ein polarisierter Lichtstrahl depolarisiert wird, wenn er ein Gebiet unter mechanischem Stress durchquert. Während metallische Schichten auf einem Wafer die SIRD Messung unmöglich machen, da sie das infrarote Licht absorbieren, macht sich das SIREX diese Lagen für die  Reflexion zu nutze.

 

Das SIREX wird benutzt, um Abscheideprozesse während der Entwicklung und Herstellung von MEMS Bauelementen zu untersuchen, da die hochauflösende Optik in Verbindung mit dem linearen Kreuztisch die Untersuchung fast jeder Gehäuse-Geometrie ermöglicht.

 

Die SIREX Untersuchung beinhaltet auch spezielle Analyseprogramme, die es ermöglichen, die Ergebnisse sowohl graphisch als auch für statistische Auswertungen numerisch darzustellen. Die analytischen Programme erlauben die Aufbereitung und Darstellung der Messwerte von globalen Stressfeldern, lokal begrenzten Defekten und einiges andere mehr.

 

passende Systeme...