Metrologie

Scherstress in Wafern

Prinzip der Depolarisation durch Scherstress

Die neuesten Generationen elektrischer Schaltkreise verlangen eine immer bessere Qualität des Wafermaterials, da schon kleinste Defekte im Kristall sich auf die Funktionalität des dort befindlichen Schaltkreises auswirken. Die Messung und Auswertung von Scherstress gibt hier eine verlässliche Aussage über die Qualität des Wafermaterials und mögliche Defekte aus mechanischer Bearbeitung wie Schleifen oder Polieren sowie von Hochtemperaturprozessen, zum Beispiel Epitaxie.

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Scherstress an Bauelementen

Prinzip der Depolarisation durch Scherstress

Moderne Technologien beim Einhausen von Bauelementen haben vermehrt die Bedeutung von Scherstress auf Bauelement-Level herausgestellt. Die SIRD Methode bietet hierfür nicht die geforderte Orts-Auflösung, um diese Aufgabenstellung zu bearbeiten. Die Lösung hierfür ist ein System mit hochfokussiertem Laserstrahl in Reflexionsmodus, das SIREX

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Implantationsüberwachung

Prinzip der Erzeugung von thermischen Wellen

Die Dotierung bestimmter Bereiche durch die Implantation bestimmt die Funktionalität des Schaltkreises. Daher ist eine engmaschige Überwachung des Implantationsprozesses von entscheidender Bedeutung, damit eine etwaige Änderung des Implantationsverhaltens sofort erkannt wird.

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Oberflächenkontamination

Die Munich Metrology VPD Vapor Phase Decomposition Systeme haben die Fähigkeit, Spurenelemente auf dem Wafer nachzuweisen

Die Anforderungen an aktuelle Halbleiterbauelemente bezüglich der Metallspuren auf den Wafern und in den Herstellungsprozessen und Produktionsgeräten werden kontinuierlich verschärft. Daher wird die Reinheit der Produktionsstätten, der Wafer und der Produktionsgeräte immer kritischer. Unsere Analysesysteme für die Oberflächenkontamination ermöglichen die Messung unerwünschter Elementkontaminationen im Konzentrationsbereich 107 at/cm² und weniger.

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Ultraschall Inspektion

Erkennungsmöglichkeiten von Defekten mit Ultraschall

Ultraschall ermöglicht eine zerstörungsfreie dreidimensionale Darstellung von Defekten bei Ingots, Wafern oder bereits vergossenen Bauelementen. Durch unsere spezielle Technologie der Schallwandler können auch noch sehr kleine Defekte sichtbar gemacht werden.

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