Fotolack Veraschung

Wafer Bumping Fotolack entfernen

Fotolackentfernen für Wafer Bumping Prozesse. In jeder Flip Chip Anwendung wird die mechanische und elektrische Verbindung zwischen Chip und Substrat als eines der wichtigsten Themen im Hinblick auf Ausbeute und Betriebssicherheit betrachtet. Während des Wafer Bumping Prozesses ist das Trockenätzen und Veraschen von Fotolack nach dem Metallbeschichten (Plating) eine kosteneffiziente und angewandte Technologie in Volumenproduktion auf Wafern.