Reinigung von Oberflächen

Oxydschichten entfernen,Flip Chip underfill, Kupferdrahtbonden Cu, 3D IC

Beim Chip Packaging, wie auch beim 3D-Interconnect, ist das Plasmareinigen der Kontaktflächen ein wesentlicher Prozessschritt vor dem Drahtbonden. Scher-, und Zugfestigtigkeiten erfahren durch das Plasmareinigen eine enorme Verbesserung. Im idealfall soll der Draht beim Zugversuch mit den Kontaktflächen (Bond Pads) verbunden bleiben und auf freier Länge reißen. Das Plasmaverfahren der PVA TePla AG entfernt organische Verunreinigungen und dünne Oxidschichten von Kontaktstellen und anderen Oberflächen. Das Reinigen und Konditionieren von Oberflächen durch Mikrowellenplasma ermöglicht lösungsorientierte und kosteneffiziente Prozesse für die Industrie.