Passivierung von Oberflächen

Es gibt drei wichtige Gründe zur Oberflächenpassivierung:


1. Beim Rückdünnen von Siliziumscheiben ist die Zeit zwischen Schleifen und Laminieren auf Sägefolie zu kurz für die freien Siliziumbindungen Sauerstoff aus der Luft zu erfassen. Sobald die freien Siliziumbindungen in Kontakt mit der Sägefolie sind, reagiert der Kleber chemisch mit der Siliziumoberfläche wobei die Haftkraft mit der Zeit zunimmt. Die Oxidpassivierung per Plasmabehandlung verhindert diese Art von Haftung bei der Dünnwaferproduktion.


2. Der zweite Grund, warum unsere Kunden die "Plasmaunterstützte Passivierung" anwenden, ist das ausschließen der möglichen Aufnahme von Metallionen. Oxidpassivierung, Nitrierung oder andere maßgeschneiderte Oberflächenbehandlungen können dazu beitragen eine Verbesserung für elektrisch sensible Produkte zu erhalten.


3. Der dritte Vorteil des Aufbringens der Passivierungsschicht ist die Oberflächenenergie. Dabei wird eine Änderung von hydrophob zu hydrophil erreicht. Eine hydrophile Oberfläche ist leicht zu reinigen und die Gefahr von Schimmelbildung aufgrund von Partikelresten auf der Chip-Rückseite ist verringert.