Aktivierung von Oberflächen

CUF, MUF, underfill, flip chip and waver level packaging

In der Halbleiterindustrie wird Mikrowellenplasma zum reinigen und aktivieren von Substratoberflächen eingesetzt um die Adhäsion beim Verkapseln oder bei Flip Chip Underfill-Prozessen zu verbessern. Das Mikrowellenplasma erzeugt chemisch aktive Radikale die mit der Substratoberfläche reagieren. Die Oberlächenspannung kann, je nach Bedarf, erhöht oder verringert weden. Die daraus resultierende Veränderung der Benetzbarkeit lässt Flüssigkeiten, auch mit höherer Viskosität, besser verfließen. Beim Vergießen oder Unterfüllen von Halbleiterchips werden dadurch Delaminationsprobleme eliminiert.