Dünnen von Halbleiterscheiben

Ultra thin wafer, entfernen von Schleif und Polierschädigungen auf Halbleiterbauteilen und Wafern

Um mechanische stabile dünne Wafer unter 40µm zu erhalten hilft die Oberflächenverheilung um die durch den Schleif- und Polierprozess entstandenen Schädigungen (Kerben, Mikrorisse und Ausbrüche z.B., beim Einsatz von Dicing Before Grinding (DBG)*) auf der Oberfläche zu entfernen. Um die Materialfestigkeit von ultradünnen Halbleiterbauteilen (Chipdicke <40µm) zu verbessern kann ein Trockenätzprozess in die Produktionslinie integriert werden. Mit dieser Maßnahme wird die Bruchfestigkeit und damit die Ausbeute und Bauteilzuverlässigkeit in der Massenfertigung erhöht.

 

*DBG ist ein spezielles, von der Firma Disco Corporation Japan entwickeltes Waferdünn- und Vereinzelungsverfahren.