Polymer Entfernen nach dem "Bosch"-Prozess

Der Ätzprozess für tiefe Gräben in einkristallines Silizium besteht aus einer vielfachen Wiederholung von Ätz- und Abscheideschritten. Dabei wird die Seitenwand des bereits geätzten Grabens mit einem Polymer passiviert, um sie im nachfolgenden Schritt vor der weiteren Ätzung zu schützen. Nachdem die Ätzung die gewünschte Tiefe erreicht hat, muss dieses Seitenwandpolymer vor den nächsten Prozessschritten entfernt werden. Dies kann durch einen relativ einfachen Plasmaprozess geschehen, bei dem die Radikale tief in die geätzten Gräben vordringen und die Polymerschicht in flüchtige Komponenten zerlegt.

 

Wichtiges Kriterium für diesen Prozess ist die Scheibentemperatur, je höher die Temperatur, desto besser ist die Polymerentfernung. Bei entsprechender Gestaltung der Prozesskammer lässt sich dieser Prozess sowohl in einem Batch als auch in einem Einzelscheibenreaktor durchführen.

 

Der „Bosch“ Prozess wurde von Robert Bosch GmbH entwickelt und ist durch verschiedene Patente geschützt.