Entfernen von Opferschichten

Prinzip der Opferschichtenentfernung

Bei der Herstellung dreidimensionaler Strukturen werden sogenannte Opferschichten genutzt, die während der Entstehung der Elemente als Stützgerüst fungieren. Nach der Fertigstellung der dreidimensionalen Strukturen werden diese Schichten wieder entfernt, damit diese Strukturen ihre mechanische Funktion als Trägheitsmasse, Sensor oder Antrieb erfüllen können.

 

Bei der Entfernung solcher Opferschichten macht man sich die sehr hohe Spaltgängigkeit des Mikrowellenplasmas zu Nutze, welche die Radikale aus dem Mikrowellenplasma sogar durch sehr kleine Öffnungen gelangen lässt. In Verbindung mit der direkten Mikrowellenanregung in der Prozesskammer sind die Plasmasysteme der PVA TePla AG bestens geeignet, um organische Opferschichten zu entfernen, die nur durch sehr kleine Öffnungen zugänglich sind.

 

Ebenfalls sind unsere Prozesse gut geeignet, um SU-8 als Opferschicht zu entfernen.

 

* SU-8 ist ein Warenzeichen von Microchem

 

Entfernen von SU-8 aus Miniatur-Kanülen

Dieses Beispiel zeigt ein Element für eine medizinische Einrichtung zum subkutanen Verabreichen von Medikamenten anstelle einer Impfung. Die Nadeln werden zunächst aus einer SU-8 Schicht erzeugt und anschliessend metallisiert. Danach werden die SU-8 Füllungen der Nadeln über einen Plasmaprozess in einem PVA TePla System durch eine schmale Öffnung in der Nadelspitze entfernt.