Descumming nach Lithografie

Vor dem Descumming Process
Vor dem Descumming Process

Bei diesem Prozess wird eine sehr geringe Schicht des Fotolacks mit hoher Gleichmäßigkeit entfernt, um die exponierte Substratfläche für den nachfolgenden Schritt der Galvanisierung oder aber eines Lift-off Prozesses vorzubereiten. In beiden Fällen ist eine sauber definierte Lackflanke und eine Substratoberfläche ohne Verunreinigung mit organischen Resten gefordert, damit die nachfolgend abgeschiedene Metallisierung gut haftet und die gewünschten Profile aufweist.

 

Nach demDescumming Process
Nach demDescumming Process

Kleinere Substratgrößen lassen sich dabei gut und kostengünstig in einem Batch-Prozess bearbeiten, z.B. bei der Herstellung von opto-elektronischen Bauelementen oder SAW-Filtern. Hierzu haben wir je nach Substratgröße und Anforderungen der Bauelemente wurden die Prozesskammer und die Belademöglichkeiten gestaltet und spezielle Prozesse mit mehreren Schritten unter Verwendung spezieller Gase entwickelt.

 

Größere Wafer können auf Grund der strengen Anforderungen, zum Beispiel im Bumping Prozess, nur noch im Einzelscheibenprozess bearbeitet werden. Hier lässt sich mit entsprechender Gestaltung der Kammer und des Prozesses eine Gleichmäßigkeit von 5% auf einem 300mm Siliziumwafer erreichen.

 

 

Result of Descumming Process on BCB
Mit freundlicher Unterstützung der EPCOS AG, München

Die Anwendung zeigt Vergleich vor und nach dem Descum Prozess mit einer fluorhaltigen Prozessgasmischung bei einer BCB Schicht. Die nachfolgende Analyse  beweist die bessere Oberflächenkondition mit geringerem C-Anteil.