Fotolackprozesse

Fotolack entfernen (auch strippen oder veraschen genannt) ist ein häufig genutzter Prozess in der Herstellung von Halbleiterbauelementen, MEMS oder opto-elektronischen Komponenten. Meist wird hier ein Plasmaprozess verwendet, typischerweise mit Mikrowellenanregung. Ein solcher Prozess bietet eine hohe Abtragsrate bei geringster Schädigung empfindlicher C-MOS Bauelemente.  Der Prozess wird sowohl für die vollständige Veraschung des Fotolacks als auch für eine teilweise Entfernung (Descum oder Flash-Prozess)  als Vorbehandlung für nachfolgende Prozessschritte verwendet.

 

Abhängig von den Eigenschaften der Bauelemente und den Anforderungen nach einem kostengünstigen Verfahren werden der Prozess mit Losgrößen von 50 Wafern, bei 200mm Durchmesser in 25 Wafern je Run gefahren. Der Vorteil des Batchprozesses ist natürlich der unschlagbare Kostenvorteil sowie die Eigenschaft, den Lack gleichzeitig von beiden Seiten des Wafers entfernen zu können. Unsere Anlagen können darüber hinaus den Prozess temperaturgesteuert ablaufen lassen, so daß eine voreingestellte maximale Temperatur nicht überschritten wird.

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Für anspruchsvolle Anwendungen bieten wir Systeme mit Einzelscheibenprozess bis 300mm Scheibengröße an. Hierbei ist natürlich eine feinere Kontrolle des Prozesses gegeben und ermöglicht bessere Ergebnisse für Abtragsrate, Gleichmäßigkeit und Endpunkterkennung.

 

Die meisten Prozesse basieren auf einem Sauerstoffprozess, manchmal unter Verwendung von speziellen Zusatzgasen, je nach Anforderung der zu prozessierenden Materialien. Bei empfindlichen Schichten, die zur Oxidation neigen, kann alternativ ein Wasserstoffprozess angeboten werden, um die Oxidation exponierter Schichten zu verhindern.

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