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Applikationen

Fotolackprozesse

Wafer in Air plasma system

Das Portfolio der Anwendungen für Fotolackprozesse beinhaltet verschiedene Prozesse zum Lackentfernen von verschiedensten Substraten, Entfernen von Opferschichten, descumming (definiertes Entfernen einer geringen Lackmenge) oder Reinigen der Seitenwände nach dem  Bosch Silizium Ätzprozess. Eine andere Gruppe von Prozessparametern wurde geschaffen, um Oberflächen zu reinigen bzw. zu aktivieren.

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Metrologie

Metrology on wafer

Unsere laserbasierten  Metrologie Anwendungen umfassen die Messung von Scherstress nach Hochtemperaturprozessen sowie das Überwachen von Implantationsprozessen. Darüber hinaus gibt es Anwendungen für die Messung von Oberflächenkontaminationen mittels VPD und Analysemöglichkeiten mit Ultraschall für Wafer, Ingots oder Bauelemente auf Substraten oder im Gehäuse.

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3D IC / Dünne Wafer

Thin wafer etched

Unsere Prozesse werden verwendet, um mechanischen Stress bei gedünnten Wafern oder gesägten Bauelementen zu entfernen. Darüber hinaus bieten wir Prozesse zum Freilegen von Kontakten für die vertikale Integration von Wafern..

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Semiconductor Packaging

Copper lead frame after cleaning

Unsere speziellen Reinigungsprozesse sind weit verbreitet in der Anwendung vor dem Drahtbonden oder dem Vergiessen von Bauelementen, als Reinigung vor dem Unterfüllen von FlipChip Bauelementen, Entfernen von oberflächlichen Oxidschichten sowie Oberflächenaktivierung. Je nach Art der Applikation werden verschiedene Arten der Plasma-Anregung verwendet.

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Industrie / Medizintechnik

Medical application

Wir prozessieren die Bauteile unserer Kunden mit unseren Plasmaprozessen, um die Oberflächenhaftung vor dem Lackieren oder Verkleben zu verbessern. Bei den medizinischen Anwendungen werden unsere Prozesse zum Reinigen oder Sterilisieren von chirurgischen Implantaten und dergleichen eingesetzt.

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